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锑化镓(GaSb)晶体和基板

  • 与各三元、四元和 III-V 族化合物完美匹配
  • 最大直径:3 英寸
  • 可提供无掺杂、Zn 掺杂和 Te 掺杂的 GaSb 材料。
  • 表面粗糙度:Ra≤0.5nm
  • 洁净封装:1000 级洁净室和 100 级包装袋
  • 应用:红外光纤传输,微波领域的潜在应用
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规格:

材料 GaSb单晶 取向 <100>
晶体结构 立方体 密度 5.53g/cm3
熔点 712℃ 带隙(@300 K) 0.67eV
尺寸(mm)

10x10x0.5mm, 5x5x0.5mm,

D50.8x0.5mm, D76.2x0.5mm

表面粗糙度 Ra≤0.5nm
抛光 SSP(单面抛光)或
DSP(双面抛光)
封装 1000级洁净室,100级包装袋

 

GaSb晶体的化学特性:

单晶 掺杂 导电类型 载流子浓度 迁移率 位错密度
GaSb / P (1-2)×1017 600-700 <1x104
GaSbZn P (5-100)x1017 200-500 <1x104
GaSb Te N (1-20)x1017 2000-3500 <1x104

 

锑化镓 (GaAs) 可用作异质结构外延生长的衬底材料,而异质结构在光电领域具有广泛的应用。GaSb 的晶格常数与各种三元、四元和 III-V 族化合物固溶体(带隙范围为 0.8 至 4.3 μm)匹配良好,使其成为红外光纤传输的良好衬底材料。 GaSb 具有比 GaAs 更高的晶格限制迁移率,预计在微波领域拥有良好的应用前景。

杭州煦和光电技术有限公司可根据客户需求提供定制 GaSb 晶体和衬底,最大直径可达 3 英寸。我们提供三种类型的 GaSb 材料:无掺杂、锌 (Zn) 掺杂和碲 (Te) 掺杂的 GaSb。所有衬底均经过严格测试,并采用 1000 级洁净室和 100 级包装袋进行包装。