硅酸铝硅酸盐（LGS）晶体和晶片

针对表面声波 (SAW) 和体声波 (BAW) 器件进行了优化
高热稳定性，最高温度可达 900℃
高机电耦合系数 (15.8%)
晶圆直径：ɸ6-76.2mm

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LGS 晶体毛坯或块体：

X 方向	5~40mm	Y 方向	5~40mm
Z 方向	~80mm	方向精度	±20’

硅酸铝硅酸盐玻璃切片：

直径	5~14mm	频率	2.7~21MHz
方向精度	±20’	表面粗糙度（研磨）	Ra=0.3~0.5μm

传感器、SAW晶圆：

直径	6~76.2mm	厚度	0.13~0.5mm
参考平面	2~15mm	表面粗糙度（CMP单面或双面）	Ra≤1nm
方向	遵循客户规格

表 1. 硅酸镓镧的基本性质

常数	相对介电常数		压电常数 (pC/N)		弹性刚度 (1011Pa)
常数	ε11	ε33	d11	d14	c11	c12	c13	c14	c33	c44
值	18.96	50.19	5.66	-5.48	1.898	1.058	1.022	0.144	2.626	0.535
一阶温度系数(10^-6.K-1)	150	-760	329	-342	-66	204	-75	-335	-94	-63

表2，压电晶体参数比较

晶体	石英SiO2	硅酸镓镧La3Ga5SiO14	四硼酸锂Li2B4O7	钽酸锂LiTa3
机电耦合系数 K%(BAW)	7.0	15.8	24.0	47.0
频率间隔 Δf,%	0.25	0.90	4.00	7.00
Q 因子 Q, x10³	100	50	10	2
温度频率系数 TFC, x10^-6/°C	0.5	1.6	6.0	4.0

表 3. 硅酸镓镧和石英的 SAW 特性

晶体	石英 (SiO2)	硅酸镓镧 (La3Ga5SiO14)
密度 (g/cm³)	2.65	5.746
SAW速度 Vef (m/s)	(0º,132.75 º,0 º)3157	(0º,140 º,25 º)2756
K2emc,%(SAW)	0.14	0.36
二阶温度系数 α2(x10^-8/°C²)	-3.2	-6.8
温度系数TTO(°C)	25	23
介电常数 (ε)	4.92	27
功率流角Ф, º	0	0.5

硅酸镓镧晶体（La3Ga5SiO14，LGS），又称硅酸镓镧，属于空间群P321，点群32，是一种新型压电材料，在制造表面声波（SAW）和体声波（BAW）器件方面具有巨大潜力。

LGS晶体的机电耦合因子（15.8%）高于石英晶体，该值表征压电材料将电能转化为机械能的效率。值得注意的是，表面声波在LGS晶体中的传播速度要低得多，该值决定了滤波器的尺寸。当制造工作在相同中心频率的石英和LGS滤波器时，LGS滤波器的几何尺寸可以更小，这符合现代电子器件高密度集成化的趋势，并节省了生产成本。此外，由于硅酸镓镧晶体具有很高的热稳定性，由其制成的器件可以在高达 900℃ 的温度下使用。

杭州煦和光电技术有限公司可根据客户要求提供LGS 晶体毛坯、抛光基板和晶片。