厚膜金属化氧化铍陶瓷基板

厚膜金属化陶瓷基板，是指在陶瓷基板上丝网印刷导体、电阻、电阻金属浆料，并进行烧结而成。厚膜陶瓷基板的结构和成分经过精心设计，以实现特定的功能。与薄膜金属化相比，厚膜金属化技术具有大批量生产和高效率的优势，更适用于对精度控制要求较低的电路。

氧化铍（Beryllia/BeO）陶瓷是一种高性能精细陶瓷材料，具有无与伦比的热感应性能。Shalom EO的厚膜金属化BeO陶瓷基板采用厚膜WMn/MoMn金属化工艺，并进行镍电镀，具有优异的结合力、可焊性和优异的抗拉强度（>20MPA）。在厚膜处理过程中，钨和锰，或钼和锰涂层与活化剂通过丝网印刷在裸露的BeO陶瓷上，然后在800℃以上的高温下烧制。金属膜可以覆盖整个表面，也可以按照与电路对应的图案分布。厚膜金属化陶瓷基板具有高耐用性，并最大限度地降低了排气的可能性。镍镀层不会起泡。对于电路图案分布的版本，Shalom EO能够将线路尺寸公差保持在0.02毫米以内。 Shalom EO 还提供高精度激光切割陶瓷基板，通过一系列激光加工技术（包括激光切割、激光钻孔、激光打标等）实现严格的几何监控。我们的厚膜金属化氧化铍陶瓷基板是引线键合的理想平台，也是微波 PCB、激光器 TEC、汽车 HIC、大功率半导体模块和气密电气封装的理想预制件。

应用说明：

值得注意的是，虽然氧化铍陶瓷因被认为有毒而臭名昭著，但真正有毒的是可溶性 BeO 粉末。然而，经过高温处理的氧化铍陶瓷不溶于常见的酸和碱，因此在采取适当的防护措施下，其危害性并不像人们想象的那么大。 Shalom EO 的氧化铍陶瓷基板均按照相关规定生产和测试。