Name*
Tel*
Email*
Country*
Skype Name*
Company*
Inquiries*
基本特性：
碳化硅 (SiC) 单晶 是一种化学成分为硅和碳的半导体。其卓越的导热性、优异的机械韧性、宽禁带和强大的电场击穿强度，吸引了人们对 SiC 作为半导体材料的应用兴趣。SiC 晶圆和基板具有优异的硬度和轻质特性，可作为生产高功率、高频电子元件的坚固平台。与传统的硅器件相比，SiC 基功率器件由于其耐高温性能，拥有更快的开关速度、更高的电压、更低的寄生电阻、更紧凑的尺寸和更低的冷却需求。其主要应用领域为高频电力电子器件（肖特基二极管、MOSFET、JFET、BJT、PIN二极管、IGBT）、射频晶体管、光电器件（应用于蓝光LED的背衬材料）。
杭州煦和光电科技有限公司提供定制碳化硅晶体晶片，该晶片在LED固态照明和高频器件，以及航空航天、军工和核能等极端环境应用中，可提供最佳效果。