半导体硅片通常采用高纯度多晶硅锭，采用CZ法生长不同电阻率的硅单晶锭，经过晶体取向→外圆滚磨→加工主次参考面→切片→倒角→热处理→研磨→化学腐蚀→抛光→清洗→检测→包装等工序制成。
太阳能应用的单晶硅包括p型硅和n型硅。超高纯度硅因其半导体特性，被用于半导体工业。硅还可用作某些合金制造中的合金元素（例如硅铁，一种铁和硅的合金，用于将硅引入钢和铸铁中）。
杭州煦和提供各种等级的硅 (Si) 晶片和基板，它们用作 GaN（氮化镓）外延薄膜生长、半导体研究和工业的基板。