扩散键合晶体是由两种、三种或更多种不同材料部分构成的晶体，这些部分通过一种称为“扩散键合”的技术结合在一起，即通过原子在界面间的扩散实现牢固连接。扩散键合晶体常用于降低热透镜效应，有助于提升激光器的稳定性，尤其适用于高功率激光器。
这种键合技术不仅可以显著提升激光性能和光束质量，还有利于激光系统的集成以及大尺寸晶体的制备与应用。