本产品为线性闪烁探测阵列系列产品；所有模块均采用16、64甚至128个元件的前侧入射 (FSI) 单晶硅光电二极管作为光读出器件。这些探测器模块可靠性高，功能多样，适用于各种涉及无损X射线检测的应用（例如行李检查、门户安检、食品检测等）。此外，还可集成各种闪烁材料，例如CsI(Tl)、GOS陶瓷屏、CdWO4等。与PMT相比，光电二极管读出器具有成本低、电流线性度高、寿命长和量子效率高（也称为响应度）等优势。
Shalom EO的闪烁探测阵列具有超低暗电流、高响应速度、低终端电容等特点，其感光光谱覆盖范围广泛，从350nm到1100nm，峰值波长约为950nm。此外，该模块结构紧凑、重量轻，易于集成，最大反向电压仅为<10V；二极管元件的感光度均匀性极佳。
两种标准闪烁材料可供选择：CsI(Tl)闪烁探测器具有极高的光输出，适用于高能检测；GOS陶瓷闪烁探测器适用于低能检测；CdWO4闪烁探测器兼具高光输出和低余辉的优点，使其成为PD探测器的理想选择。每个阵列的闪烁像素由一个反射器隔开，该反射器采用多种选择性材料（例如 MgO2、TiO2、ESR、BaSO4 白色塑料、白色环氧树脂等）制成，以避免光学串扰。通过在上下两级组合一个高能探测器和一个低能探测器，可以获得双能 X 射线成像传感器。此外，将多个检测阵列排成一排时，可以形成长尺寸线探测器。
规格方面，元件尺寸为 1.4mm 宽 x 2.5mm 高；元件间距为 1.575mm，适用于紧凑型安全检查系统。CsI(Tl) 阵列安装在 25.4mm x 10.2mm 的电路板上，GOS 阵列安装在 25.4mm x 20mm 的电路板上。其他定制规格也可根据要求定制。
Shalom EO 还提供集成数据读出电子设备的版本。
典型应用：
GOS 闪烁屏的制造工艺和结构：
图 1. GOS 闪烁屏结构
闪烁体特性：
工作条件：