晶圆和基板
陶瓷基板是采用特定类型的陶瓷材料加工而成，这些陶瓷材料经过精心设计，广泛应用于航空航天、电信、微波电路、国防等领域。陶瓷基板具有优异的导热性能、电气绝缘性、机械应力承受能力以及化学和温度可靠性，能够承受极端环境。陶瓷基板通常作为封装材料或作为半导体和电子行业中薄膜生长/沉积、导线键合/电路打印的基本元件。常见的陶瓷材料包括铝土矿（Al2O3）陶瓷、氮化铝（AlN）、铍氧化物（BeO）陶瓷等。
陶瓷基板的优点多种多样，不同的陶瓷材料表现出不同的特性。煦和光电提供由铝土矿（铝氧化物）陶瓷和铍氧化物（铍里雅，或BeO）陶瓷制成的裸陶瓷基板和金属化陶瓷基板。铝土矿陶瓷由于其丰富的资源、环保性、优异的机械强度、化学耐性以及比普通商业级陶瓷更好的热/电性能，正在成为光电市场的主流材料。铍氧化物陶瓷在高热导方面优于其他陶瓷材料。近年来，由于环境问题，BeO陶瓷已经在很大程度上被铝土矿陶瓷所替代。然而，在一些需要大量热导的应用中，BeO陶瓷仍然无法被替代，特别是在高功率、大规模集成电路和军火领域。铍氧化物陶瓷的热导率接近铜和银，尤其在热散发方面表现出色。此外，BeO还具有高熔点、出色的热震性和电绝缘性。
煦和光电提供铝土矿陶瓷基板、裸BeO陶瓷基板和厚膜金属化BeO陶瓷基板。陶瓷基板的尺寸、形状、结构以及其他规格可根据需求定制。煦和光电的陶瓷基板具有优异的电绝缘性、热导性、化学耐久性和机械韧性，在包括PCB、高密度集成电路（HIC）、固态继电器（SSR）、热电冷却器（TEC）、高功率半导体模块、电气封装等多个应用中证明了其可靠性。裸BeO陶瓷基板采用热压技术制造，具有极高的热导率，最高可达280W/m.K。厚膜金属化BeO陶瓷基板采用厚膜WMA/MoMn金属化并镀镍，提供出色的粘接力、高焊接性和卓越的抗拉强度。