用于磁性和铁电薄膜生长的基板和晶片

近年来，电子器件的发展不断向高集成度、轻量化、小型化、多功能化、高频化方向发展，使得原本在电子设备中占据较大体积和重量的磁性及铁电元件，例如电感器、变压器、铁电存储器等，也亟需微型化。

铁磁薄膜是指由铁磁材料（例如石榴石铁氧体、R1-xAxMnO3氧化物、FeCrCo/FeN等）制成的纳米级厚度的薄膜，其磁化强度随外加磁场的变化呈现非线性关系。铁磁薄膜可用作薄膜磁记录介质、薄膜磁头、薄膜噪声抑制器和平面薄膜电阻器。

铁电薄膜是由铁电材料（PT、PST、PZT、LBO/LTO、h-YMnO3等）制成的厚度极小（从几十纳米到几微米）的薄膜，它会表现出自发极化，并且其极化方向可以在一定温度（居里温度）下由于外电场方向的反转而反转。铁电薄膜的应用领域很广泛，包括压电传感器和微波电子中的射频滤波器/可调谐应用，以及铁电随机存取存储器（FRAM）。

功能薄膜生长在基底上，使得处理和集成过程更加便捷。基底的性质对所制备薄膜的晶体结构、相组成和电学参数有着显著的影响。基底应具有良好的热稳定性、化学稳定性和机械稳定性，以确保器件的使用寿命，此外，还应与薄膜材料具有优异的晶格匹配度，并将薄膜制备过程中产生的应变降至最低。基底材料的微波损耗和介电性能也会影响功能薄膜的性能。

我们提供各种材料制成的现货和定制用于铁电和磁性薄膜生长的基底和晶圆。基底的形状、尺寸、厚度和其他规格可根据客户要求定制。