晶圆和基板（A-Z 顺序）

杭州煦和光电提供全系列现货及定制晶圆和基板，我们丰富的产品目录涵盖光学、压电（SAW级）、半导体、外延薄膜生长（例如GaN薄膜、铁电/磁薄膜、高温超导体）等广泛应用。我们的晶圆和基板类别包括晶体、半导体、玻璃和陶瓷晶圆/基板：

1. 晶体晶圆和基板：

这些基板和晶圆由晶体材料（原子以规则微观结构排列的固体材料）制成。我们提供各种晶体衬底，例如氟化镁晶体、光学级和表面声波级铌酸锂/钽酸锂晶体衬底、LNOI/LTOI、石英晶体衬底及晶片、蓝宝石、钛酸锶、GGG、氧化钇稳定氧化锆、PMN-PT/PIN-PMN-PT 等等。

产品不仅包括衬底和晶片，还提供晶锭/晶锭，可以毛坯或双面/单面抛光的形式供应。您可以根据您的需求选择晶体的尺寸、表面粗糙度和取向。

2. 半导体晶片和衬底

半导体是一种电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它的导电能力可以控制，这使其成为电子设备中必不可少的材料。

杭州煦和光电技术有限公司可以提供各种半导体基板和晶圆，例如用于集成电路/微芯片的硅（Si）晶圆、碳化硅（SiC）晶体、砷化镓（GaAs）晶体、氮化镓、锗（Ge）等。半导体晶圆和基板的导电类型、电阻率、掺杂浓度都可以修改。

3. 玻璃晶圆和基板

玻璃晶圆和基板是由玻璃（非晶态、非结晶的透明固体，由熔融物质冷却后在结晶前获得）制成的薄平板。

杭州煦和光电提供各种 SEMI 标准尺寸的玻璃晶圆和基板，包括康宁玻璃（Corning Pyrex、Corning HPFS 7980/7979/7978、Eagle XG 等）、中国 JGS1 玻璃、肖特玻璃（SCHOTT Borofloat33/B270/D263/N-BK7）、中国 CDGM 玻璃，我们还可以提供 ITO 玻璃。

4.陶瓷

陶瓷是通过高温成型和烧制原材料（例如粘土或金属氧化物）制成的非金属无机材料。

杭州煦和光电技术有限公司提供先进的陶瓷材料，包括氧化铍陶瓷、金属化氧化铍陶瓷、碳化硅陶瓷和氧化铝陶瓷。我们的陶瓷材料可以制成各种形状，精度高。